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真空热压炉真空热压工艺对设备的严苛要求:加热室能容纳热压构件与模具、真空度能满足热压工艺要求、温度能精确控制和自动调节,且均匀性好、力控制精度高,上下压头对中、压模材料耐高温、能承压、且不与烧结体反应、设备安全可靠,运行稳定。
51吃瓜网黑料不像热压炉那样对产物形状有所限制。专门适用于那些在温度升高时容易分解或常规烧结方法不能得到高密度的陶瓷或金属材料。可用于氮化硅、硅铝氧氮陶瓷、碳化硅、超高温合金,硬质合金及常规的复合材料。非常适用于各种陶瓷及金属材料的烧结工艺,尤其是对温度升高后材料本身会分解及在常规方法烧结硬度达不到要求的材料。这种加工方法对于需要经过高温挤压形成的零件的外形没有局限性,并且对于等静压加工也是不错的选择。
真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺。但是,在日常使用时,它的应急措施我们一定的了解!
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