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真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺。
氢气炉按结构可分为立式及卧式两种,其中立式又分为钟罩升降式与底部托盘升降式。炉体均采用水冷夹壁结构,外层为碳钢,内层为优质不锈钢。卧式系列为单开门结构、外加热方式。
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